RC-805 系列无铅零卤素助焊膏是设计用于当今 SMT 生产工艺的一种免清洗型焊膏。本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性；完全符合无铅及无卤要求。
无铅零卤素助焊膏产品特点
1、焊接后残贸物无色，无色且具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀 PCB 板，可达到免清洗的要求。2、具有较佳的 ICT 测试性能，不会产生误判；3、无铅零卤素助焊膏广泛用于焊接维修（CHIP、IC、BGA）件等工艺。
